除了光刻胶，还有其他

国产半导体材料自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒和价值量较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产率更低，主要依赖于进口。预计2022年我国半导体材料市场规模达到120亿美元，国产替代空间巨大。

硅片：是半导体、光伏等行业的基础材料，在半导体晶圆制造材料中占比为37%。2021年全球半导体硅片市场规模为126亿美元，目前日本信越等日韩台企合计占据92%的市场份额。中国12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅13%。

国产方面，A公司已率先实现12英寸硅片国产化突破，实现了28nm以上所有节点的产品认证以及128层3D NAND产品验证。

掩膜版：是光刻工艺使用的图形母版，在半导体晶圆制造材料中占比为13%。2021年全球半导体用掩膜版市场规模49.9亿美元，台积电、英特尔、三星所使用的掩膜版绝大部分自己生产，其余市场主要被美日企业占据。

国产方面，B公司生产的半导体凸块掩膜版和晶圆代工掩膜版等已经进入中芯国际生产线；中芯国际旗下光罩厂目前拥有中国最大及最先进的光掩模制造设备，可生产0.5μm-14nm工艺的光掩模。

湿电子化学品：下游应用主要包括平板显示、光伏、半导体等，半导体湿电子化学品主要用于光刻涂胶显影去胶、蚀刻和清洗工序以及先进封装领域。2021年全球半导体湿电子化学品市场规模为52亿美元，其中中国大陆市场约15亿美元，全球90%的市场份额被日韩欧美企业占据。

国产方面，C公司产品进入中芯国际8英寸先进封装产线，D公司硝酸、氢氟酸等产品达到G4级，双氧水产品达到G5级，可用于90nm以下制程，已打入华虹宏力、长江存储等产线。

封装材料：2022年全球半导体封装材料市场规模约260亿美元，目前国产化率低于30%，且普遍集中在中低端领域，近期HBM、CHIPLET等先进封装推升高端封装材料需求。

国产方面，国内公司已布局且突破Chiplet所采用的封装ABF载板、FC-BGA高密度封装基板CBF（ABF膜）积层绝缘膜、高端FCCL等核心材料。

其他材料如电子特气在全球半导体制造材料中占比13%，国产化率约14%；抛光材料在晶圆制造材料中占比7%，国产化率低于5%；靶材在半导体材料中占比约3%，国产化率约30%。以上方向国内公司产能仍集中在中低端领域，但技术节点不断推进，在高端领域持续获得客户认证与产线导入。